新闻动态

关注芯曜科技最新动态与行业前沿资讯

08月 20日
公司动态

芯曜科技发布新一代 AI 加速芯片 TK-AI 900

全新架构设计,算力密度提升3倍,能效比提升2.5倍,正式面向数据中心与高端计算场景。

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08月 15日
技术前沿

Chiplet 互联技术:下一代芯片架构的破局之道

随着摩尔定律趋缓,Chiplet 成为延续算力提升的重要路径。本文深入解读芯曜科技的 Chiplet 技术路线。

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08月 10日
公司动态

芯曜科技完成C轮融资,估值突破百亿

本轮融资由多家知名投资机构领投,资金将用于新一代芯片研发及人才团队扩充。

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08月 05日
行业观察

2024年中国AI芯片市场分析与趋势展望

国内AI芯片市场迎来爆发期,国产替代加速推进,谁将在这场算力竞赛中脱颖而出?

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08月 01日
技术前沿

大模型时代的算力挑战与架构创新

大模型参数规模指数级增长,传统算力架构面临严峻挑战,芯曜科技如何应对这一趋势?

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07月 28日
活动资讯

芯曜科技将参展 WAIC 2024 世界人工智能大会

7月28-30日,芯曜科技将携最新产品与解决方案亮相上海世界人工智能大会,欢迎莅临参观。

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07月 25日
行业观察

边缘AI芯片:下一个千亿级市场赛道

随着物联网与AI应用普及,边缘AI芯片市场快速增长,成为半导体行业新的增长引擎。

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07月 20日
公司动态

芯曜科技通过 ISO 26262 车规功能安全认证

标志着公司在汽车电子领域迈上新台阶,TK-Edge 系列芯片获得进入汽车市场的通行证。

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07月 15日
技术前沿

HBM3 vs HBM2e:高带宽显存技术演进解析

AI芯片对显存带宽需求日益增长,HBM3 带来了哪些提升?对AI训练性能有多大影响?

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